大阪府立大学 大学院 工学研究科 博士前期課程 2年 富山 智大、同1年 齊藤 真希と、椎木 弘准教授らの研究グループは、金ナノ粒子と植物由来セルロースナノファイバの自発結合を利用して、金の5倍の強度を持つ金箔の開発に成功しました。
以下、プレスリリースより抜粋します。

『この金箔は、有害物質を用いることなく、金ナノ粒子とセルロースナノファイバの分散液を混ぜてろ過、乾燥するだけで簡単に作製することができ、金含有量13vol.%で金属的な導電性を示しました。また、水で湿らせた2枚の金箔を貼り合わせるだけで接合や修復が可能です。
本開発はフレキシブル配線や電極として、実装や電池、センサの形成において有用な材料となり、電子ペーパー、電子スキン、およびスマートテキスタイルなど次世代デバイスへの展開が期待できます。』

出典:http://www.osakafu-u.ac.jp/press-release/pr20190125/